โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7-960

แคช 8M, 3.20 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลเสริม

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • รองรับซ็อกเก็ต FCLGA1366
  • การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด 1
  • TCASE 67.9°C
  • ขนาดแพ็คเกจ 42.5mm x 45.0mm
  • ขนาดของไดย์ประมวลผล 263 mm2
  • # ไดย์ทรานซิสเตอร์ประมวลผล 731 million

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® Core™ i7-960 Processor (8M Cache, 3.20 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray

  • MM# 900855
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SLBEU
  • รหัสการสั่งซื้อ AT80601002727AA
  • สื่อสำหรับการจัดส่งสินค้า TRAY
  • Stepping D0
  • MDDS Content ID 706843

Boxed Intel® Core™ i7-960 Processor (8M Cache, 3.20 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8

  • MM# 905477
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SLBEU
  • รหัสการสั่งซื้อ BX80601960
  • สื่อสำหรับการจัดส่งสินค้า BOX
  • Stepping D0
  • MDDS Content ID 708530

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

ข้อมูล PCN

SLBEU

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

ค้นหาบอร์ดเดสก์ท็อปที่เข้ากันได้

ค้นหาบอร์ดที่เข้ากันได้ด้วย โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7-960 Intel Desktop Compatibility Tool

ชิปเซ็ตIntel® ซีรี่ส์ 5

ชื่อผลิตภัณฑ์ การปรับปรุงแก้ไข PCI Express TDP ลำดับการจัดเรียง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® X58 Express I/O Hub 1.1 24.1 W 67994

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

ไดรเวอร์เร่งความเร็วสื่อกราฟิกส์ของ Intel®, Windows 7* 64, Windows Vista* 64 (exe)

Intel® Graphics Media Accelerator Driver สําหรับ Windows 7 * และ Windows Vista * (exe)

Intel® Graphics Media Accelerator Driver for Windows 7*, Windows Vista, 64-บิต * (zip)

ไดรเวอร์เร่งความเร็วสื่อกราฟิกส์ของ Intel®, Windows 7* และ Windows Vista* (zip)

การสนับสนุน

หมายเลขโปรเซสเซอร์

หมายเลขโปรเซสเซอร์ Intel เป็นเพียงหนึ่งในหลายๆ ปัจจัย พร้อมกับแบรนด์โปรเซสเซอร์ การกำหนดค่าระบบ และเกณฑ์มาตรฐานระดับระบบ ไว้ใช้พิจารณาเมื่อทำการเลือกโปรเซสเซอร์ที่เหมาะสมสำหรับความจำเป็นด้านคอมพิวเตอร์ของคุณ อ่านเพิ่มเติมเกี่ยวกับการตีความหมายเลขโปรเซสเซอร์ Intel® หรือ หมายเลขโปรเซสเซอร์ Intel® สำหรับศูนย์ข้อมูล

การทำลวดลายวงจร

การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์

# คอร์

แกนประมวลผลคือคำศัพท์เชิงฮาร์ดแวร์ที่ระบุถึงจำนวนหน่วยประมวลผลกลางที่แยกเป็นอิสระในหนึ่งองค์ประกอบการประมวลผล (ไดย์หรือชิป)

เธรดทั้งหมด

หากมี เทคโนโลยี Intel® Hyper-Threading มีเฉพาะใน Performance-core เท่านั้น

ความถี่เทอร์โบสูงสุด

ความถี่เทอร์โบสูงสุดเป็นความถี่แบบคอร์เดียวสูงสุดที่โปรเซสเซอร์สามารถทำงานได้โดยใช้เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost และหากมี เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost Max 3.0 และ Intel® Thermal Velocity Boost โดยทั่วไป ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที

สําหรับรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับช่วงการทํางานของพลังงานและความถี่แบบไดนามิก โปรดดู คําถามที่ถามบ่อยเกี่ยวกับประสิทธิภาพของพร็อกซี่ (คําถามที่พบบ่อย) สําหรับโปรเซสเซอร์ Intel®

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์แสดงอัตราที่เกิดการเปิดและปิดของทรานซิสเตอร์ของโปรเซสเซอร์ ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์เป็นจุดของการปฏิบัติการที่ TDP ถูกกำหนด ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที

สําหรับรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับช่วงการทํางานของพลังงานและความถี่แบบไดนามิก โปรดดู คําถามที่ถามบ่อยเกี่ยวกับประสิทธิภาพของพร็อกซี่ (คําถามที่พบบ่อย) สําหรับโปรเซสเซอร์ Intel®.

แคช

แคช CPU คือบริเวณที่หน่วยความจำที่รวดเร็วอยู่บนโปรเซสเซอร์ Intel® Smart Cache หมายถึงสถาปัตยกรรมที่อนุญาตให้ทุกแกนประมวลผลสามารถแบ่งปันการเข้าถึงแคชระดับสุดท้ายได้แบบไดนามิก

ความเร็ว Bus

บัสเป็นระบบย่อยที่ถ่ายโอนข้อมูลระหว่างอุปกรณ์คอมพิวเตอร์หรือระหว่างคอมพิวเตอร์ด้วยกันเอง ซึ่งมีประเภทต่างๆ ที่รวมถึงฟรอนท์ไซด์บัส (FSB) ซึ่งทำหน้าที่เคลื่อนย้ายข้อมูลระหว่างซีพียูและ Memory Controller Hub, Direct Media Interface (DMI) ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดระหว่างตัวควบคุมหน่วยความจำที่รวมอยู่ในตัวของ Intel และ I/O Controller Hub ของ Intel ในมาเธอร์บอร์ดของคอมพิวเตอร์ และ Quick Path Interconnect (QPI) ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดระหว่างซีพียูและตัวควบคุมหน่วยความจำที่รวมอยู่ในตัว

# ลิงก์ QPI

ลิงก์ QPI (Quick Path Interconnect) คือบัสความเร็วสูงแบบจุดต่อจุด ที่เชื่อมต่อระหว่างโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

สถานะการให้บริการ

Intel Servicing ให้การอัปเดตฟังก์ชั่นการทํางานและความปลอดภัยสําหรับโปรเซสเซอร์หรือแพลตฟอร์ม Intel โดยทั่วไปใช้ Intel Platform Update (IPU)

ดู "การเปลี่ยนแปลงการสนับสนุนลูกค้าและอัปเดตการให้บริการสำหรับโปรเซสเซอร์ Select Intel®" สำหรับข้อมูลการให้บริการเพิ่มเติม

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

มีตัวเลือกแบบฝังตัวจำหน่าย หมายถึง โดยปกติแล้ว SKU จะวางจำหน่ายเป็นเวลา 7 ปีนับตั้งแต่เปิด SKU ตัวแรกในตระกูลผลิตภัณฑ์ และอาจพร้อมจำหน่ายเป็นระยะเวลานานขึ้นในบางสถานการณ์ Intel ไม่ได้ให้สัญญาหรือรับประกันความพร้อมจำหน่ายของผลิตภัณฑ์หรือการสนับสนุนทางเทคนิคตามคู่มือโร้ดแมป Intel ขอสงวนสิทธิ์ในการเปลี่ยนแปลงโร้ดแมปหรือยกเลิกผลิตภัณฑ์ ซอฟต์แวร์ และบริการสนับสนุนซอฟต์แวร์ผ่านกระบวนการ EOL/PDN มาตรฐาน สามารถดูข้อมูลการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) สำหรับ SKU นี้ ติดต่อผู้แทน Intel ของคุณสำหรับรายละเอียด

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด

จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง

แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด

แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด คืออัตราสูงสุดที่ข้อมูลสามารถถูกอ่านหรือถูกจัดเก็บไว้ในหน่วยความจำเซมิคอนดักเตอร์โดยโปรเซสเซอร์ (ในหน่วย GB/s)

การขยายที่อยู่ทางกายภาพ

Physical Address Extensions (PAE) เป็นคุณสมบัติที่ทำให้โปรเซสเซอร์ 32 บิต สามารถเข้าถึง Address Space ทางกายภาพที่มีขนาดใหญ่กว่า 4 กิกะไบต์

รองรับหน่วยความจำ ECC

การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต

รองรับซ็อกเก็ต

ซ็อกเก็ตคือส่วนประกอบที่ให้การเชื่อมต่อทางกลไกและทางไฟฟ้าระหว่างโปรเซสเซอร์และมาเธอร์บอร์ด

TCASE

อุณหภูมิของเคสคืออุณหภูมิสูงสุดที่ยอมรับได้ที่ Integrated Heat Spreader (IHS) ของโปรเซสเซอร์

เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost

เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost จะเพิ่มความถี่ของโปรเซสเซอร์อย่างไดนามิคตามที่จำเป็น โดยใช้ประโยชน์จากเฮดรูมความร้อนและพลังงานในการเร่งความเร็วเมื่อคุณต้องการ และหลังจากนั้นกลับสู่โหมดการใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพเมื่อไม่ต้องการ

Intel® Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology มอบการประมวลผล 2 เธรดต่อหนึ่งคอร์ แอพพลิเคชันที่ต้องใช้เธรดจำนวนมากสามารถทำงานได้มากขึ้นแบบคู่ขนานกันไป ทำให้งานเสร็จเร็วขึ้น

Intel® 64

สถาปัตยกรรม Intel® 64 มอบการประมวลผล 64 บิตบนเครื่องเซิร์ฟเวอร์ เวิร์กสเตชัน เดสก์ท็อป และแพลตฟอร์มโมบายล์ เมื่อทำงานร่วมกับซอฟต์แวร์สนับสนุน¹ สถาปัตยกรรม Intel® 64 เพิ่มประสิทธิภาพโดยช่วยให้ระบบสามารถจัดสรรแอดเดรสของหน่วยความจำทั้งทางกายภาพและเสมือนได้มากกว่า 4 GB

ชุดคำสั่ง

ชุดคำสั่ง หมายถึงชุดพื้นฐานของคำสั่ง และคำสั่งที่ไมโครโปรเซสเซอร์เข้าใจและสามารถนำไปดำเนินการได้ ค่าที่แสดงไว้เป็นการแทนชุดคำสั่งของ Intel ซึ่งโปรเซสเซอร์นี้สามารถทำงานร่วมกันได้

ส่วนขยายชุดคำสั่ง

ส่วนขยายชุดคำสั่ง เป็นคำสั่งเพิ่มเติมที่สามารถเพิ่มประสิทธิภาพ เมื่อทำการปฏิบัติการแบบเดียวกันกับหลายออบเจ็กต์ข้อมูล ซึ่งอาจรวมถึง SSE (Streaming SIMD Extensions) และ AVX (Advanced Vector Extensions)

สถานะไม่ได้ใช้งาน

สถานะไม่ได้ใช้งาน (C-states) จะถูกใช้เพื่อประหยัดพลังงานเมื่อโปรเซสเซอร์อยู่ในสถานะไม่ได้ใช้งาน C0 เป็นสถานะการทำงาน หมายความว่า CPU กำลังถูกใช้งานอยู่ C1 เป็นสถานะไม่ได้ใช้งานลำดับที่หนึ่ง, C2 เป็นสถานะที่ไม่ได้ใช้งานลำดับที่สอง และเป็นเช่นนี้ต่อไปเรื่อยๆ ซึ่งจะมีมาตรการประหยัดพลังงานเพิ่มขึ้นตามลำดับ C ที่มีหมายเลขสูงขึ้น

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology เป็นวิธีการขั้นสูงในการทำให้เกิดประสิทธิภาพระดับสูง ในขณะที่ตอบสนองความต้องการด้านการอนุรักษ์พลังงานของระบบโมบายล์อีกด้วย Conventional Intel SpeedStep® Technology จะสลับแรงดันไฟฟ้าและความถี่ในลำดับระหว่างระดับสูงและต่ำ เพื่อตอบสนองต่อการโหลดของโปรเซสเซอร์ Enhanced Intel SpeedStep® Technology สร้างขึ้นจากสถาปัตยกรรมที่มีกลยุทธ์การออกแบบ เช่น การแยกระหว่างแรงดันไฟฟ้ากับการเปลี่ยนแปลงความถี่ และ การแบ่งพาร์ติชั่นและการกู้คืนนาฬิกา

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching เป็นเทคโนโลยีการจัดการพลังงานซึ่งแรงดันไฟฟ้าที่ใช้และความเร็วสัญญาณนาฬิกาของไมโครโปรเซสเซอร์จะถูกควบคุมไว้ที่ระดับต่ำสุดตามที่จำเป็น จนกว่าจะต้องการพลังประมวลผลที่เพิ่มขึ้น เทคโนโลยีนี้เปิดตัวในชื่อ Intel SpeedStep® Technology ในตลาดอุปกรณ์เซิร์ฟเวอร์

เทคโนโลยีการติดตามความเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิ

เทคโนโลยีการติดตามความเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิปกป้องแพ็คเกจของโปรเซสเซอร์และระบบจากการล้มเหลวจากความร้อนโดยการใช้คุณสมบัติต่างๆ ในการบริหารจัดการความร้อน ตัวตรวจจับความร้อนดิจิตอลแบบ On-die (DTS) จะตรวจจับความร้อนของคอร์ ซึ่งคุณสมบัติการบริหารจัดการความร้อนจะลดการใช้พลังงานของแพ็คเกจและอุณหภูมิเมื่อต้องการ เพื่อคงระดับไว้ภายใต้ข้อจำกัดในการทำงานตามปกติ

คำสั่งใหม่ของ Intel® AES

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) คือชุดคำสั่งที่ทำให้สามารถเข้ารหัสและถอดรหัสข้อมูลได้อย่างรวดเร็วและปลอดภัย AES-NI นั้นมีประโยชน์สำหรับแอพพลิเคชันที่ใช้ในการเข้ารหัสลับต่างๆ มากมาย เช่น: แอพพลิเคชันที่ทำการเข้ารหัส/ถอดรหัส, การตรวจสอบความถูกต้อง, การสร้างหมายเลขแบบสุ่ม และการเข้ารหัสพร้อมยืนยันความแท้จริงของข้อมูลในปริมาณมาก

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology สำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์ที่ปลอดภัยยิ่งขึ้น เป็นชุดต่อขยายของฮาร์ดแวร์ที่หลากหลายสำหรับโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ตของ Intel® ที่เพิ่มประสิทธิภาพให้กับแพลตฟอร์มสำนักงานแบบดิจิตอล พร้อมด้วยความสามารถด้านการรักษาความปลอดภัยเช่น การเปิดใช้งานที่วัดค่าได้ และการดำเนินการมีการป้องกัน ซึ่งทำให้สามารถใช้งานสภาพแวดล้อมที่แอพพลิเคชันสามารถทำงานได้ภายในพื้นที่ของตัวเอง โดยได้รับการป้องกันจากซอฟต์แวร์อื่นๆ ทั้งหมดในระบบ

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit เป็นคุณสมบัติการรักษาความปลอดภัยที่ทำงานบนฮาร์ดแวร์ซึ่งสามารถลดความเสี่ยงที่จะติดไวรัสและการโจมตีของรหัสที่เป็นอันตราย อีกทั้งช่วยป้องกันไม่ให้ซอฟต์แวร์ที่เป็นอันตรายทำงานและแพร่กระจายบนเซิร์ฟเวอร์หรือเครือข่าย

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x)

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x) ช่วยให้แพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์เดียวสามารถทำงานเป็นแพลตฟอร์ม “เสมือน” ได้หลายแพลตฟอร์ม ทำให้สามารถจัดการได้ดียิ่งขึ้นโดยการลดเวลาที่ไม่สามารถทำงานได้ลง และรักษาประสิทธิภาพในการผลิตโดยการแยกกิจกรรมการคำนวณออกเป็นส่วนๆ แยกจากกัน

Intel® VT-x ที่มี Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x ที่มี Extended Page Tables (EPT) หรือเรียกว่า Second Level Address Translation (SLAT) เพิ่มการเร่งความเร็วให้แก่แอพพลิเคชันเสมือนซึ่งใช้หน่วยความจำสูง Extended Page Tables ในแพลตฟอร์มเทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® จะช่วยลดค่าใช้จ่ายเพิ่มเติมสำหรับหน่วยความจำและพลังงาน และช่วยยืดอายุการใช้งานของแบตเตอรี่ด้วยการปรับปรุงฮาร์ดแวร์ของการจัดการ Page Table

โปรเซสเซอร์แบบถาด

Intel จะจัดส่งโปรเซสเซอร์เหล่านี้ไปยังผู้รับจ้างผลิตสินค้า (OEMs) และ OEM มักจะติดตั้งโปรเซสเซอร์ไว้ล่วงหน้า Intel เรียกโปรเซสเซอร์เหล่านี้ว่าเป็นโปรเซสเซอร์แบบถาดหรือโปรเซสเซอร์สำหรับ OEM Intel ไม่ใช้ผู้รับประกันโดยตรง โปรดติดต่อ OEM หรือผู้ค้าปลีกของคุณสำหรับการรับประกัน

โปรเซสเซอร์แบบกล่อง

ผู้แทนจำหน่ายที่ได้รับอนุญาตจาก Intel จะจำหน่ายโปรเซสเซอร์ Intel ในกล่องที่ทำเครื่องหมายอย่างชัดเจนจาก Intel เราเรียกโปรเซสเซอร์เหล่านี้ว่าโปรเซสเซอร์แบบกล่อง ซึ่งมักมีการรับประกัน 3 ปี